9博体育官网入口网址2009手机制造技术有何热点？在去年高交会电子展（ELEXCON）期间举办的第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)上，诺基亚全球技术经理罗德威先生曾发表了主题为“手机制造的性创新技术”的演讲，他在演讲中表示，从2009年起，0201和01005高密度组装技术、软硬结合板组装技术、组装线小型化技术以及通过预埋有源和无源

　　在去年高交会电子展（ELEXCON）期间举办的第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)上，诺基亚全球技术经理罗德威先生曾发表了主题为“手机制造的性创新技术”的演讲，他在演讲中表示，从2009年起，0201和01005高密度组装技术、软硬结合板组装技术、组装线小型化技术以及通过预埋有源和无源元件形成e-Flex以实现手机多样化制造的技术将在三到五年中普及，手机制造技术与设备都将出现大规模更新。CMMF的另外一个嘉宾富士机械制造株式会社专任课长SachimaruTakeno也表示，根据实装行业的发展路线年将是手机制造技术应用上的转折点，间距更小的PoP会推向市场，01005元件也会在模块中规模化地投入应用，手机制造设备提供商必须加紧推出新型设备，以抓住技术转变带来的机遇。

　　现在，2009年已经过去一半有余，这些趋势似乎并未因为经济危机的蔓延而有所改变，而且又增加了新的趋势：更低成本的手机制造设备和技术，以及手机与计算机技术融合的趋势。而在即将举办的第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)上，全球主流手机制造设备提供商将和众多手机生产商汇聚一堂，共同研究分享以下主题：

　　随着0201和01005尺寸元器件和PoP结构技术的成熟，以及低迷经济环境的持续，在CMMF2009上，更小体积，更低成本的手机制造技术将成为重要议题。

　　目前，几乎所有主要的手机制造商都开始在手机中采用0201、01005元件和PoP结构器件，传统贴装技术已经无法满足生产需求，采用新型表面贴装技术将有助于达到满足要求的板级组装良率。西门子电子装配系统有限公司产品管理总监杨福彦曾在接受媒体采访时表示：“当元器件制造工艺发展到01005，生产出来的产品几乎就是不可维修的9博体育全站app，这时产品的质量就要比价格更加重要，对应的制造设备也是一样：价格不是最重要的，设备的质量、可靠性以及售后服务等综合因素才是选择设备和服务提供商的关键。”

　　另外，在经济环境的影响下，全球最大手机厂商诺基亚第二季度净利润同比大幅下降66%，即使是以低制造成本出名的深圳山寨行业，亏损甚至倒闭的企业也不在少数，这种形势使得低成本制造越来越受到手机厂商的关注与欢迎，众多设备提供商和服务提供商开始重视低成本制造市场9博体育官网，预计这一形势也将在CMMF上明显体现。

　　随着年初三张3G牌照的尘埃落定，各大手机生产商纷纷出击3G手机市场，3G手机制造设备的需求量也迅速增长。CMMF2009上，3G手机制造技术也将成为重点关注对象。

　　与火热的3G网络设备市场相比，3G终端开发的滞后已经严重制约了3G消费市场的兴起，为解决这一问题，中国移动和中国电信先后投入数百亿资金并开放自己的渠道来刺激终端厂商投入，然而直到现在3G终端缺货问题仍未缓解。在这其中，手机设计的可制造性不过关是一大关键因素。去年的CMMF曾针对这一问题设立了“DFM—手机设计的可制造性”工作坊。工作坊上罗德威结合诺基亚的经验向与会嘉宾介绍了DFM的一般实施流程，伟创力的JonasSjoberg也介绍了EMS公司在实施DFM方面的经验。